華天科技(002185)業(yè)績(jī)最新消息：2025年第一季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)1.68%，華天科技一季財(cái)務(wù)報(bào)告：2025年第一季度報(bào)告：每股收益：-0.01元，營(yíng)業(yè)收入：356877.20萬元，營(yíng)業(yè)收入同比：14.90%，凈利潤(rùn)：-1852.86萬元，凈利潤(rùn)同比：-132.49%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-0.11%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:8.48%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-30。

   華天科技(002185)公司簡(jiǎn)介：天水華天科技股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試，目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多個(gè)系列。產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)，網(wǎng)絡(luò)通訊，消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端，物聯(lián)網(wǎng)，工業(yè)自動(dòng)化控制，汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。 　　公司榮獲“中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)值得信賴品牌”、“中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)最具影響力企業(yè)”和“中國(guó)十大半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)”等榮譽(yù)和稱號(hào)。

   華天科技(002185)產(chǎn)品名稱：DIP/SDIP 、SOT 、SOP 、SSOP 、TSSOP/ETSSOP 、QFP/LQFP/TQFP 、QFN/DFN 、BGA/LGA 、FC 、MCM(MCP) 、SiP 、WLP 、TSV 、Bumping 、MEMS 、Fan-Out。

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