耐科裝備(688419)發(fā)布2025年三季度業(yè)績(jī)，凈利潤(rùn)0.66億元，同比增長(zhǎng)14.7%，耐科裝備三季財(cái)務(wù)報(bào)告：2025年第三季度報(bào)告：每股收益：0.58元，營(yíng)業(yè)收入：22033.64萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：11.59%，凈利潤(rùn)：6624.05萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：14.70%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：6.50%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:42.13%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-28。

   耐科裝備(688419)2025年半年報(bào)告：每股收益：0.36元，營(yíng)業(yè)收入：14047.63萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：29.73%，凈利潤(rùn)：4165.12萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：25.77%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：4.08%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:42.62%，分配方案：不分配，批露日期：2025-08-16。

   耐科裝備(688419)公司簡(jiǎn)介：安徽耐科裝備科技股份有限公司主要從事應(yīng)用于塑料擠出成型及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，為客戶提供定制化的智能制造裝備及系統(tǒng)解決方案。主要產(chǎn)品為塑料擠出成型模具及下游設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具。2021年11月，公司通過(guò)工信部復(fù)核的第三批制造業(yè)單項(xiàng)冠軍名單公示；承擔(dān)了2018年安徽省科技重大專項(xiàng)“集成電路自動(dòng)封裝系統(tǒng)NTASM200”項(xiàng)目；2021年，公司獲得了中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體封測(cè)大會(huì)組委會(huì)授予的“2020-2021中國(guó)半導(dǎo)體最具發(fā)展?jié)摿Ψ鉁y(cè)設(shè)備企業(yè)”榮譽(yù)稱號(hào)，當(dāng)選國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事單位。

   耐科裝備(688419)董事長(zhǎng)：黃明玖先生，1962年生，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)境外永久居留權(quán)，所學(xué)專業(yè)為工模具設(shè)計(jì)與制造，后取得工商管理專業(yè)碩士學(xué)歷，工程師，全面負(fù)責(zé)公司研發(fā)工作，其中作為主要發(fā)明人申請(qǐng)并取得了多項(xiàng)專利，包括一種有效消除物料離心力影響的樹(shù)脂運(yùn)輸裝置的發(fā)明專利，以及一種上料裝置、沖流道機(jī)、塑封體整形機(jī)構(gòu)和自動(dòng)封裝設(shè)備等多項(xiàng)實(shí)用新型專利。1983年至1998年，歷任國(guó)營(yíng)建西工具廠技術(shù)員、車間副主任、車間主任、宏光異型材模具廠廠長(zhǎng)；1998年至2005年，歷任銅陵市三佳電子（集團(tuán)）有限責(zé)任公司副總經(jīng)理、總經(jīng)理、副董事長(zhǎng)，銅陵三佳科技股份有限公司（含前身銅陵三佳模具股份有限公司、銅陵市宏光模具有限公司）董事長(zhǎng)；2005年至2013年，任銅陵市工業(yè)國(guó)有資產(chǎn)經(jīng)營(yíng)有限公司副總經(jīng)理；2011年至2019年，任合肥頤和新能源科技有限公司執(zhí)行董事；2014年至今，任安徽耐科裝備科技股份有限公司董事長(zhǎng)�，F(xiàn)任安徽耐科裝備科技股份有限公司董事長(zhǎng)、耐思科技執(zhí)行董事兼總經(jīng)理、松寶智能董事、耀峰雷達(dá)董事、雷X達(dá)電子董事。黃明玖先生為安徽省優(yōu)秀青年企業(yè)家，曾任中國(guó)模具工業(yè)協(xié)會(huì)理事、安徽省模具工業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)（理事長(zhǎng)）、中國(guó)金屬結(jié)構(gòu)協(xié)會(huì)塑料門(mén)窗委員會(huì)副主任、中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)封裝分會(huì)副理事長(zhǎng)。曾參與編制高等學(xué)校教材《模具設(shè)計(jì)與制造》（西安電子科技大學(xué)出版社1995），負(fù)責(zé)“壓鑄模與集成電路塑封模設(shè)計(jì)”章節(jié)的編寫(xiě)。

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