芯聯(lián)集成-U(688469)2025年三季度財(cái)務(wù)報(bào)告摘要分析，凈利潤(rùn)-4.63億元，同比增長(zhǎng)32.32%，芯聯(lián)集成-U三季財(cái)務(wù)報(bào)告：2025年第三季度報(bào)告：每股收益：-0.07元，營(yíng)業(yè)收入：542195.44萬元，營(yíng)業(yè)收入同比：19.23%，凈利潤(rùn)：-46304.76萬元，凈利潤(rùn)同比：32.32%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-3.78%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:3.35%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-28。

   芯聯(lián)集成-U(688469)經(jīng)營(yíng)范圍：半導(dǎo)體（硅及各類化合物半導(dǎo)體）集成電路芯片制造、針測(cè)及測(cè)試、測(cè)試封裝；先進(jìn)晶圓級(jí)封裝；電子元器件及光學(xué)元器件研發(fā)及制造；光刻掩膜版開發(fā)制造；模具制造與加工；與集成電路、電子/光學(xué)元器件有關(guān)的開發(fā)、設(shè)計(jì)服務(wù)、技術(shù)服務(wù)；銷售自產(chǎn)產(chǎn)品，并提供相關(guān)技術(shù)咨詢和技術(shù)服務(wù)；從事貨物及技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)；自有設(shè)備、房屋租賃。（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)）

   芯聯(lián)集成-U(688469)2024年度報(bào)告：每股收益：-0.14元，營(yíng)業(yè)收入：650909.08萬元，營(yíng)業(yè)收入同比：22.25%，凈利潤(rùn)：-96215.96萬元，凈利潤(rùn)同比：50.87%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-7.97%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:0.39%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-29。

   芯聯(lián)集成-U(688469)公司簡(jiǎn)介：芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是提供從設(shè)計(jì)服務(wù)、晶圓制造、模組封裝、應(yīng)用驗(yàn)證到可靠性測(cè)試的一站式芯片和模組的代工制造服務(wù)。主要產(chǎn)品是晶圓代工，封裝測(cè)試，研發(fā)服務(wù)。公司秉承市場(chǎng)為導(dǎo)向的研發(fā)創(chuàng)新機(jī)制，建立了完善的技術(shù)研發(fā)體系，在核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域擁有完整的技術(shù)布局，形成了較強(qiáng)的技術(shù)研發(fā)及規(guī)�；�工藝開發(fā)能力。公司共承擔(dān)了5項(xiàng)國(guó)家重大科技專項(xiàng)，包括牽頭的“MEMS傳感器批量制造平臺(tái)”項(xiàng)目以及參與的“汽車級(jí)高精度組合導(dǎo)航傳感器系統(tǒng)開發(fā)及應(yīng)用”項(xiàng)目，“微納傳感器與電路單片集成工藝技術(shù)及平臺(tái)”項(xiàng)目，“圓片級(jí)真空封裝及其測(cè)試技術(shù)與平臺(tái)”項(xiàng)目及“面向多機(jī)協(xié)作的半導(dǎo)體制造智能工廠物流調(diào)度和優(yōu)化軟件開發(fā)”項(xiàng)目。截至2022年12月31日，公司擁有發(fā)明專利115項(xiàng)，實(shí)用新型專利86項(xiàng)，外觀設(shè)計(jì)專利2項(xiàng)。

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