晶升股份(688478)董事長(zhǎng)是誰(shuí)？晶升股份董事長(zhǎng)最新消息，晶升股份董事長(zhǎng)：李輝，男，1972年12月出生，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)境外永久居留權(quán)，本科學(xué)歷。1998年6月至2010年9月，歷任斯凱孚（中國(guó)）有限公司工程師、區(qū)域經(jīng)理、大區(qū)經(jīng)理和總經(jīng)理；2004年7月至2010年9月，任斯凱孚（上海）投資咨詢有限公司董事；2010年3月至2010年9月，任斯凱孚（大連）軸承與精密技術(shù)產(chǎn)品有限公司董事；2010年10月至2012年1月，就籌建公司進(jìn)行了相關(guān)準(zhǔn)備工作，2012年2月至今就職于公司，現(xiàn)任南京晶升裝備股份有限公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理。

   晶升股份(688478)主營(yíng)業(yè)務(wù)：晶體生長(zhǎng)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

   晶升股份(688478)公司亮點(diǎn)：半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐國(guó)內(nèi)供應(yīng)商中市占率較為領(lǐng)先。

   晶升股份(688478)經(jīng)營(yíng)范圍：一般項(xiàng)目：半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造；半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售；電子專用設(shè)備制造；電子專用設(shè)備銷售；專用設(shè)備制造（不含許可類專業(yè)設(shè)備制造）；專用設(shè)備修理；電子專用材料研發(fā)；電子專用材料制造；電子專用材料銷售；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售；智能基礎(chǔ)制造裝備制造；智能基礎(chǔ)制造裝備銷售；新材料技術(shù)研發(fā)；新材料技術(shù)推廣服務(wù)；通用設(shè)備制造（不含特種設(shè)備制造）；貨物進(jìn)出口；技術(shù)進(jìn)出口；技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣；軟件開(kāi)發(fā)；軟件銷售；人工智能理論與算法軟件開(kāi)發(fā)；人工智能基礎(chǔ)軟件開(kāi)發(fā)；人工智能應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)；軟件外包服務(wù)；計(jì)算機(jī)軟硬件及輔助設(shè)備批發(fā)；計(jì)算機(jī)軟硬件及輔助設(shè)備零售；信息技術(shù)咨詢服務(wù)（除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目外，憑營(yíng)業(yè)執(zhí)照依法自主開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)）

   晶升股份(688478)2025年半年報(bào)告：每股收益：-0.05元，營(yíng)業(yè)收入：15839.06萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-20.29%，凈利潤(rùn)：-745.09萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-121.29%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-0.47%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:3.37%，分配方案：不分配，批露日期：2025-08-30。

   晶升股份(688478)2025年第三季度報(bào)告：每股收益：-0.08元，營(yíng)業(yè)收入：19149.89萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-41.13%，凈利潤(rùn)：-1126.07萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-120.71%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-0.72%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:7.45%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-30。

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