CPO光電共封裝概念股一覽，2023年CPO光電共封裝概念領漲股票有哪些

1、華工科技000988：主營業(yè)務：激光器、激光加工設備及成套設備、激光全息綜合防偽標識、激光全息綜合防偽燙印箔及包裝材料、光器件與光通信模塊、光學元器件、電子元器件。概念解析：公司是國際一流光電企業(yè);具備從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)全系列產(chǎn)品的垂直整合能力，產(chǎn) 品包括有源光器件、智能終端、特種光器件、光學零部件等。

2、中際旭創(chuàng)300308：主營業(yè)務：電機定子繞組制造裝備的研發(fā)、設計、制造、銷售與服務;光模塊設備制造。概念解析：公司通過多年的自主研發(fā)和投入在高速率光模塊、硅光芯片、相干和CPO等領域積累了豐富而 扎實的專利技術(shù)和新產(chǎn)品，且新產(chǎn)品的市場導入與市場份額在行業(yè)保持領先。

3、天孚通信300394：主營業(yè)務：光無源器件的研發(fā)設計、高精密制造與銷售業(yè)務。概念解析：公司是光通信領域光器件整體解決方案提供商;公司立足光通信領域，長期致力于各類中高速 光器件產(chǎn)品的研產(chǎn)銷和服務，為下游客戶提供垂直整合一站式解決方案，包括高速率同軸器件封裝解決方案，高速率BOX器件封裝解決方案，AWG系列光器件無源解決方案、微光學解決方案等 。

4、劍橋科技603083：主營業(yè)務：基于合作模式(主要為JDM和ODM模式)進行家庭、企業(yè)及工業(yè)應用類ICT終端領域產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。概念解析：公司目前研發(fā)的有基于EML（電吸收調(diào)制激器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜鈮酸鋰）調(diào)制技術(shù)的800G光模塊，以及用于下一代產(chǎn)品NPO（近封裝光學）/CPO（共封裝光學）所需的高速光連 接技術(shù)、激光器技術(shù)和芯片級光電混合封裝技術(shù)等。

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