先進封裝Chiplet龍頭股的潛力，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet龍頭股的潛力，先進封裝Chiplet概念股全盤點，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、華天科技002185：華天科技為國內(nèi)外先進封測龍頭，擁有生產(chǎn)晶圓和封測技術(shù)，明確表示掌握chiplet技術(shù)。2024年三季報告：總資產(chǎn)：381.52億元，凈資產(chǎn)：164.54億元，營業(yè)收入：105.31億元，收入同比：30.52%，營業(yè)利潤：4.08億元，凈利潤：3.57億元，利潤同比：330.83%，每股收益：0.11，每股凈資產(chǎn)：5.14，凈益率：2.17%，凈利潤率：3.53%，財務(wù)更新日期：20241029。

2、金龍機電300032：金龍機電參股的深圳聯(lián)合東創(chuàng)公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域提供可配合封裝級的系統(tǒng)產(chǎn)品，提供自動化測試、分選、精密測試治具一站式解決方案，實現(xiàn)全功能和 SLT 測試步驟，基于插槽的SLT分類器，用于大規(guī)模并行測試，基于固件的PC測試這三大功能。2024年三季報告：總資產(chǎn)：17.72億元，凈資產(chǎn)：7.22億元，營業(yè)收入：10.6億元，收入同比：-53.23%，營業(yè)利潤：-0.62億元，凈利潤：-0.6億元，利潤同比：-1352.44%，每股收益：-0.07，每股凈資產(chǎn)：0.9，凈益率：-8.34%，凈利潤率：-5.74%，財務(wù)更新日期：20241030。

3、碩貝德300322：公司參股蘇州科陽半導(dǎo)體是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術(shù)。 主營業(yè)務(wù)：無線通信終端天線的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

4、正業(yè)科技300410：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。 2024年度報告：每股收益：-0.61元，營業(yè)收入：71073.67萬元，營業(yè)收入同比：-6.27%，凈利潤：-22346.05萬元，凈利潤同比：-1.30%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-68.22%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:23.34%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。

5、江波龍301308：公司具有領(lǐng)先的SiP集成封裝設(shè)計能力。公司持續(xù)提升SiP封裝設(shè)計能力，創(chuàng)新SiP封裝方案，實現(xiàn)存儲產(chǎn)品的小型化、模塊化和多功能化。經(jīng)營范圍：一般經(jīng)營項目是:通信設(shè)備、計算機及外圍設(shè)備、音視頻播放器及其他電子器件的技術(shù)開發(fā)、咨詢、轉(zhuǎn)讓及相關(guān)技術(shù)服務(wù)、技術(shù)檢測;集成電路的設(shè)計與開發(fā);軟件技術(shù)的設(shè)計與開發(fā);商務(wù)信息咨詢;企業(yè)管理咨詢;電子產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)與購銷及其他國內(nèi)貿(mào)易;經(jīng)營進出口業(yè)務(wù)(以上法律、行政法規(guī)、國務(wù)院決定禁止的項目除外,限制的項目須取得許可后方可經(jīng)營)。

6、生益科技600183：公司大約在15年前就做了封裝基板技術(shù)布局，對標該領(lǐng)域內(nèi)的國際標桿企業(yè)，覆蓋了不同材料技術(shù)路線，并和終端進行專屬基板材料開發(fā)應(yīng)用。不同封裝形式對材料的要求也不同，我們已在Wire Bond類封裝基板產(chǎn)品大批量應(yīng)用，主要應(yīng)用于傳感器、卡類、射頻、攝像頭、指紋識別、存儲類等產(chǎn)品領(lǐng)域，并在部分FC-BGA類產(chǎn)品開始批量商業(yè)應(yīng)用。同時已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的 AP、CPU、GPU、AI類產(chǎn)品進行開發(fā)和應(yīng)用。經(jīng)營范圍：設(shè)計、生產(chǎn)和銷售覆銅板和粘結(jié)片、印制線路板、陶瓷電子元件、液晶產(chǎn)品、電子級玻璃布、環(huán)氧樹脂、銅箔、電子用撓性材料、顯示材料、封裝材料、絕緣材料,自有房屋出租。從事非配額許可證管理、非專營商品的收購出口業(yè)務(wù)。提供產(chǎn)品服務(wù)、技術(shù)服務(wù)、咨詢服務(wù)、加工服務(wù)和傭金代理(拍賣除外)。

7、寒武紀-U688256：公司2021年11月推出的思元370是訓(xùn)推一體人工智能芯片，不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術(shù)的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。主營業(yè)務(wù)：各類云服務(wù)器、邊緣計算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售。

8、深科達688328：2022年8月4日公告，公司發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金 36,000.00 萬人民幣用于全資子公司惠州深科達半導(dǎo)體先進封裝測試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項目建設(shè)，以滿足公司半導(dǎo)體先進封裝測試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)所需。公司旨在通過該項目研發(fā)和構(gòu)建一條半導(dǎo)體后道封裝測試一體化自動線，規(guī)劃產(chǎn)品中， 固晶機和 AOI 檢測設(shè)備是專門針對先進封裝工藝的設(shè)備， CP 測試機、劃片機及其他設(shè)備在先進封裝和非先進封裝中都能適用。2024年三季報告：總資產(chǎn)：16.48億元，凈資產(chǎn)：9.45億元，營業(yè)收入：4.04億元，收入同比：-14.52%，營業(yè)利潤：-0.4億元，凈利潤：-0.36億元，利潤同比：40.34%，每股收益：-0.38，每股凈資產(chǎn)：10.01，凈益率：-3.77%，凈利潤率：-7.79%，財務(wù)更新日期：20241029。

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