先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭名單一覽，先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義：先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭名單一覽，哪些是先進(jìn)封裝Chiplet概念股，本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、山河智能002097：公司利用SiP和SMT已開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品；同時面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于SiP產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)。 主營業(yè)務(wù)：樁工機(jī)械、小型工程機(jī)械、鑿巖機(jī)械等三大類具有自主知識產(chǎn)權(quán)的工程機(jī)械產(chǎn)品。

2、碩貝德300322：公司參股蘇州科陽半導(dǎo)體是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。 主營業(yè)務(wù)：無線通信終端天線的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

3、正業(yè)科技300410：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。 產(chǎn)品名稱：PCB全工序智能檢測設(shè)備及全自動化加工設(shè)備 、動力/消費(fèi)電池?zé)o損全自動化檢測設(shè)備 、平板顯示中后段模組全自動化生產(chǎn)線。

4、賽微電子300456：公司是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī)�；�量產(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司，TSV（硅通孔）技術(shù)是實現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領(lǐng)先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發(fā)出包括深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的100余項MEMS核心國際專利，相關(guān)專利技術(shù)可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進(jìn)集成封裝平臺，可以為實現(xiàn)功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。 主營業(yè)務(wù)：慣性導(dǎo)航系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,MEMS產(chǎn)品工藝開發(fā)及代工生產(chǎn)。

5、富滿微300671：公司互動中提到，公司的封裝是先進(jìn)封裝，主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成，包括多模多頻集成封裝，異質(zhì)芯片集成封裝，模數(shù)混合集成封裝等。公司亮點(diǎn)：高性能模擬及數(shù)�；旌霞�成電路設(shè)計企業(yè)。

6、江波龍301308：公司具有領(lǐng)先的SiP集成封裝設(shè)計能力。公司持續(xù)提升SiP封裝設(shè)計能力，創(chuàng)新SiP封裝方案，實現(xiàn)存儲產(chǎn)品的小型化、模塊化和多功能化。主營業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體存儲產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計與銷售。

7、朗迪集團(tuán)603726：根據(jù)2019年年報披露，公司通過收購股權(quán)及增資方式持有甬矽（寧波）電子股份有限公司9.94%股權(quán)，投資總額為11,260萬元。甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路高端封裝與測試業(yè)務(wù)。公司從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，專注于中高端先進(jìn)封裝和測試業(yè)務(wù)，公司全部產(chǎn)品均為中高端先進(jìn)封裝形式，包括FC類產(chǎn)品、SiP類產(chǎn)品、BGA類產(chǎn)品等，屬于國家重點(diǎn)支持的領(lǐng)域之一。甬矽電子的封裝產(chǎn)品主要包括“高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品、系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP）、扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器（MEMS）”4大類別。主營業(yè)務(wù)：公司主營空調(diào)風(fēng)葉、風(fēng)機(jī)(包括機(jī)殼、風(fēng)葉和出風(fēng)口)的研發(fā)和生產(chǎn),通過自主研發(fā)、與下游廠商合作開發(fā)生產(chǎn)空調(diào)及其他通風(fēng)系統(tǒng)中的各類風(fēng)葉、風(fēng)機(jī),是專業(yè)的空調(diào)風(fēng)葉、風(fēng)機(jī)設(shè)計制造企業(yè)。

8、振華風(fēng)光688439：在系統(tǒng)封裝集成電路（SiP） 方向， 公司掌握了三維多基板堆疊封裝等關(guān)鍵技術(shù)， 具備從功能設(shè)計、 電路設(shè)計、 可靠性設(shè)計到厚膜基板制造及封裝測試等系統(tǒng)封裝集成電路研發(fā)能力， 產(chǎn)品成功應(yīng)用于壓力傳感器、 加速度傳感器、 電機(jī)及功率驅(qū)動器等系統(tǒng)， 實現(xiàn)了板卡級向器件級的替代， 加快了我國武器裝備整機(jī)系統(tǒng)的小型化升級。公司亮點(diǎn)：主營高可靠集成電路設(shè)計、封測業(yè)務(wù)，專注于軍用集成電路領(lǐng)域。

先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股票有哪些？

先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股票有：同興達(dá)002845，山河智能002097，碩貝德300322，賽微電子300456，易天股份300812，深科技000021，，山河智能002097，碩貝德300322，正業(yè)科技300410，賽微電子300456，富滿微300671，江波龍301308，朗迪集團(tuán)603726，振華風(fēng)光688439等，以上是先進(jìn)封裝Chiplet概念股名單一覽表，想了解更多概念股信息請關(guān)注正點(diǎn)財經(jīng)網(wǎng)。

　　此數(shù)據(jù)由正點(diǎn)財經(jīng)網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議。股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。