先進封裝Chiplet概念股有哪些?八只先進封裝Chiplet概念股票龍頭,值得關(guān)注收藏和細品-2025-12-05
先進封裝Chiplet概念股有哪些?八只先進封裝Chiplet概念股票龍頭,先進封裝Chiplet概念股定義:先進封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起,類似于搭建樂高積木,形成一個系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來,這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先進封裝Chiplet概念股有哪些?八只先進封裝Chiplet概念股票龍頭,值得關(guān)注收藏和細品,本文詳細分析。
先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表:
1、深科技000021:公司近年來持續(xù)發(fā)展先進封裝測試技術(shù),深入推進存儲項目,與國內(nèi)龍頭存儲芯片企業(yè)開展戰(zhàn)略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術(shù)包括 wBGA/FBGA 等,具備先進封裝 FlipChip/TSV 技術(shù)(DDR4 封裝)能力。主營業(yè)務(wù):硬盤磁頭、電子產(chǎn)品先進制造、計量系統(tǒng)、支付終端產(chǎn)品、數(shù)字家庭產(chǎn)品及LED的研發(fā)生產(chǎn)。
2、通富微電002156:2022年8月1日回復(fù)稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。公司亮點:國內(nèi)規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。
3、中京電子002579:公司在互動易平臺表示,Chiplet技術(shù)將各異質(zhì)小芯片借助先進封裝方式實現(xiàn)系統(tǒng)芯片功能,預(yù)計將推動封裝工藝與封裝材料發(fā)展。公司己積極投資開展半導(dǎo)體先進封裝IC載板業(yè)務(wù)。公司亮點:中國印制電路板百強企業(yè),收購FPC行業(yè)龍頭元盛電子。
4、同興達002845:公司昆山一期工程正在按原計劃緊張進行,進展順利。一期工程完成后,我司將視情況啟動二期、三期工程,聚焦先進封測領(lǐng)域,拓展顯示驅(qū)動芯片封測之外的其他領(lǐng)域,包括但不限于CMOS圖像傳感器(CIS)、指紋傳感器(FingerPrintSensor)、射頻識別(RFID)、磁傳感器(MagneticSensor)等先進領(lǐng)域封測領(lǐng)域。主營業(yè)務(wù):從事研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售中小尺寸液晶顯示模組。
5、經(jīng)緯輝開300120:公司8月3日公告顯示,公司主要從事封裝測試業(yè)務(wù)。本次募投產(chǎn)品使用的封裝工藝是目前射頻前端模組封裝市場主流的系統(tǒng)級封裝(SiP)方式, 系統(tǒng)級封裝(SiP)可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的電子元器件等混合搭載于同一封裝體內(nèi),形成具有一定功能的單個標準封裝件。公司亮點:主營液晶顯示和觸控模組、電磁線、電抗器業(yè)務(wù),行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。
6、晶方科技603005:晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動上表示:Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢之一,是多種復(fù)雜先進封裝技術(shù)和標準的綜合,并非單一技術(shù)。其中晶圓級TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個重要部分。晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向,并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。公司亮點:全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。
7、寒武紀-U688256:公司2021年11月推出的思元370是訓(xùn)推一體人工智能芯片,不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀首款采用chiplet(芯粒)技術(shù)的AI芯片,采用7nm制程工藝,最大算力高達256TOPS(INT8),是寒武紀第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。公司亮點:科創(chuàng)板AI芯片第一股,全球智能芯片領(lǐng)域的先行者,全球少數(shù)全面掌握通用性智能芯片。
8、芯原股份688521: 2021年報顯示公司將著力發(fā)展Chiplet業(yè)務(wù),以實現(xiàn)IP芯片化并進一步實現(xiàn)芯片平臺化,為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺化芯片定制解決方案。公司亮點:國內(nèi)自主半導(dǎo)體IP龍頭,一站式芯片定制服務(wù)商。
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