EDA設(shè)計(jì)軟件概念股股票有哪些？2025年EDA設(shè)計(jì)軟件概念股名單揭秘，EDA設(shè)計(jì)軟件概念股定義：美國(guó)BIS宣布擬限制華為使用美國(guó)軟件在國(guó)外設(shè)計(jì)和制造其半導(dǎo)體的能力。EDA工具軟件可大致可分為芯片設(shè)計(jì)輔助軟件、可編程芯片輔助設(shè)計(jì)軟件、系統(tǒng)設(shè)計(jì)輔助軟件等三類。EDA設(shè)計(jì)軟件概念股上市公司股票有16家。那么，EDA設(shè)計(jì)軟件概念股股票有哪些？2025年EDA設(shè)計(jì)軟件概念股名單揭秘，不要錯(cuò)過(guò)！，本文詳細(xì)分析。

EDA設(shè)計(jì)軟件概念股龍頭一覽表：

1、紫光國(guó)微002049：公司亮點(diǎn)：國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的智能安全芯片、特種集成電路、存儲(chǔ)器芯片研制企業(yè)。2024年度報(bào)告：每股收益：1.40元，營(yíng)業(yè)收入：551107.39萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-27.15%，凈利潤(rùn)：117931.85萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-53.40%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：9.88%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:54.90%，分配方案：10派2.1，批露日期：2025-04-23。概念解析：參股36.5%紫光同創(chuàng)，其主要從事商用FPGA（Fed-PrcgrammableGate Array，現(xiàn)場(chǎng)可編 程門陣列）產(chǎn)品及相關(guān)EDA工具的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。2025年第三季度報(bào)告：每股收益：1.50元，營(yíng)業(yè)收入：490445.29萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：15.05%，凈利潤(rùn)：126280.04萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：25.04%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：9.79%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:55.78%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-28。產(chǎn)品名稱：SIM卡芯片 、銀行IC卡芯片 、社保卡芯片 、交通卡芯片 、蓋微處理器 、可編程器件 、存儲(chǔ)器 、總線器件 、網(wǎng)絡(luò)總線及接口 、模擬器件 、SoPC系統(tǒng)器件 、定制芯片 、先進(jìn)半導(dǎo)體功率器件 、晶體諧振器 、晶體振蕩器 、壓控晶體振蕩器 、溫補(bǔ)晶體振蕩器 、恒溫晶體振蕩器。

2、康力電梯002367：公司亮點(diǎn)：全球電梯制造商TOP10。2024年度報(bào)告：每股收益：0.45元，營(yíng)業(yè)收入：408311.39萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-18.91%，凈利潤(rùn)：35718.09萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-2.17%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：10.30%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:28.36%，分配方案：10派3，批露日期：2025-03-28。概念解析：公司間接參股芯禾科技，該公司為半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司和系統(tǒng)廠商提供差異化的軟件產(chǎn)品和芯片小型化設(shè)計(jì)方案，包括高速數(shù)字設(shè)計(jì)、IC封裝設(shè)計(jì)等。2025年第三季度報(bào)告：每股收益：0.40元，營(yíng)業(yè)收入：306923.23萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：6.68%，凈利潤(rùn)：32099.28萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：13.95%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：8.94%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:28.49%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-28。產(chǎn)品名稱：電梯 、扶梯 、零部件 、安裝及維保。

3、臺(tái)基股份300046：公司亮點(diǎn)：國(guó)內(nèi)大功率半導(dǎo)體龍頭企業(yè)。2024年度報(bào)告：每股收益：0.11元，營(yíng)業(yè)收入：35414.40萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：10.76%，凈利潤(rùn)：2529.35萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-18.77%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：2.28%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:28.69%，分配方案：10派0.8，批露日期：2025-04-03。概念解析：公司募投1.5億元投資高功率半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)中心，有建設(shè)EDA仿真中心項(xiàng)目 。2025年第三季度報(bào)告：每股收益：0.24元，營(yíng)業(yè)收入：27139.46萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：5.85%，凈利潤(rùn)：5668.53萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：205.58%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：5.03%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:29.37%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-23。產(chǎn)品名稱：大功率晶閘管 、整流管 、IGBT 、電力半導(dǎo)體模塊 、固態(tài)脈沖功率開(kāi)關(guān)。

4、航宇微300053：公司亮點(diǎn)：航空航天領(lǐng)域高可靠嵌入式SOC芯片及系統(tǒng)集成的骨干企業(yè)之一。2024年度報(bào)告：每股收益：-0.42元，營(yíng)業(yè)收入：21207.86萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-39.86%，凈利潤(rùn)：-29422.09萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：30.83%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-15.32%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:22.42%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。概念解析： 2020年5月26日互動(dòng)平臺(tái)回復(fù)：公司集成電路EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)主要包括硬件設(shè)計(jì)平臺(tái)、軟件設(shè)計(jì)平臺(tái)及芯片驗(yàn)證平臺(tái)三個(gè)部分。其中硬件設(shè)計(jì)平臺(tái)主要包括用于設(shè)計(jì)的高性能運(yùn)算服務(wù)器，管理服務(wù)器及登錄終端等；軟件設(shè)計(jì)平臺(tái)包括：IP 核、專用設(shè)計(jì)庫(kù)、設(shè)計(jì)輸入軟件、設(shè)計(jì)仿真軟件、設(shè)計(jì)綜合軟件、設(shè)計(jì)驗(yàn)證軟件等；芯片驗(yàn)證平臺(tái)包括：專用測(cè)試軟件、測(cè)試設(shè)備、測(cè)試機(jī)臺(tái)等，服務(wù)于 SOC、通信總線、SIP、人工智能芯片等產(chǎn)品的驗(yàn)證。2025年第三季度報(bào)告：每股收益：-0.10元，營(yíng)業(yè)收入：20330.80萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-0.45%，凈利潤(rùn)：-7249.46萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-18.19%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-4.17%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:41.46%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-30。產(chǎn)品名稱：SoC芯片 、SIP芯片 、EMBC 、集成電路 、衛(wèi)星星座及衛(wèi)星大數(shù)據(jù) 、智能安防及智能交通 、地理信息及智能測(cè)繪。

5、國(guó)民技術(shù)300077：公司亮點(diǎn)：國(guó)內(nèi)最大的可信計(jì)算芯片廠商，國(guó)內(nèi)商業(yè)市場(chǎng)占有率已超過(guò)85%。2024年度報(bào)告：每股收益：-0.40元，營(yíng)業(yè)收入：116755.03萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：12.62%，凈利潤(rùn)：-23534.24萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：58.82%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-22.56%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:20.16%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-17。概念解析： 公司與 IBM 合作建設(shè)了國(guó)內(nèi)首個(gè)針對(duì)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的“電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化云”，該云平臺(tái)結(jié)合IBM 為自身芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的電子設(shè)計(jì)云的實(shí)踐與參考架構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)包含端到端的智慧桌面云(Smart Desktop Cloud)與 IT 基礎(chǔ)架構(gòu)網(wǎng)格資源池(Grid Computing Farm) 的構(gòu)建，不僅有效提升了公司芯片設(shè)計(jì)的研發(fā)效率，加強(qiáng)信息安全管理，更降低了研發(fā)成本。2025年第三季度報(bào)告：每股收益：-0.13元，營(yíng)業(yè)收入：95831.50萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：16.73%，凈利潤(rùn)：-7374.09萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：50.63%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-7.42%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:19.57%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-29。產(chǎn)品名稱：通用MCU芯片 、金融安全和物聯(lián)網(wǎng)安全芯片 、可信計(jì)算芯片 、智能卡芯片 、超低功耗藍(lán)牙芯片。

6、申通地鐵600834：公司亮點(diǎn)：我國(guó)境內(nèi)第一家從事軌道交通投資經(jīng)營(yíng)的上市公司。2024年度報(bào)告：每股收益：0.11元，營(yíng)業(yè)收入：58587.83萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：45.89%，凈利潤(rùn)：5181.86萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-24.94%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：2.96%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:22.42%，分配方案：10派0.19，批露日期：2025-03-28。概念解析：公司間接參股華大九天，其是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、 技術(shù)實(shí)力最強(qiáng)的EDA龍頭企業(yè)。2025年第三季度報(bào)告：每股收益：0.07元，營(yíng)業(yè)收入：41930.85萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-3.58%，凈利潤(rùn)：3543.46萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-31.32%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：2.07%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:19.30%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-30。產(chǎn)品名稱：運(yùn)營(yíng)維護(hù)管理 、新能源 、融資租賃及商業(yè)保理。

7、安路科技688107：公司亮點(diǎn)：國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的FPGA芯片供應(yīng)商。2024年度報(bào)告：每股收益：-0.51元，營(yíng)業(yè)收入：65181.69萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-6.99%，凈利潤(rùn)：-20514.18萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-4.03%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-15.42%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:34.28%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。概念解析：安路科技是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一，主營(yíng)業(yè)務(wù)為FPGA芯片和專用EDA軟件的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，目前形成了以PHOENIX高性能產(chǎn)品系列、eagle高性價(jià)比產(chǎn)品系列和ELF低功耗產(chǎn)品系列組成的產(chǎn)品矩陣。 2025年第三季度報(bào)告：每股收益：-0.48元，營(yíng)業(yè)收入：36824.08萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-25.79%，凈利潤(rùn)：-19123.41萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-21.08%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-17.07%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:43.49%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-29。產(chǎn)品名稱：ELF系列 、EAGLE系列 、PHOENIX系列 、TangDynasty。

8、概倫電子688206：公司亮點(diǎn)：公司器件建模及驗(yàn)證EDA工具已經(jīng)取得較高市場(chǎng)地位。2024年度報(bào)告：每股收益：-0.22元，營(yíng)業(yè)收入：41908.02萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：27.42%，凈利潤(rùn)：-9597.08萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-70.42%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-4.78%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:85.57%，分配方案：10派0.3，批露日期：2025-04-30。概念解析：向客戶提供被全球領(lǐng)先集成電路設(shè)計(jì)和制造企業(yè)長(zhǎng)期廣泛驗(yàn)證和使用的EDA產(chǎn)品及解決方案。上海概倫電子股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為向客戶提供被全球領(lǐng)先集成電路設(shè)計(jì)和制造企業(yè)長(zhǎng)期廣泛驗(yàn)證和使用的EDA產(chǎn)品及解決方案。主要產(chǎn)品為制造類EDA工具、設(shè)計(jì)類EDA工具、半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器、半導(dǎo)體工程服務(wù)等。2025年第三季度報(bào)告：每股收益：0.10元，營(yíng)業(yè)收入：31461.14萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：12.71%，凈利潤(rùn)：4199.07萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：173.46%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：2.12%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:88.01%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-31。產(chǎn)品名稱：制造類EDA工具 、設(shè)計(jì)類EDA工具 、半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器 、半導(dǎo)體工程服務(wù)。

9、華潤(rùn)微688396：公司亮點(diǎn)：華潤(rùn)旗下高科技企業(yè)，擁有完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。2024年度報(bào)告：每股收益：0.58元，營(yíng)業(yè)收入：1011852.58萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：2.20%，凈利潤(rùn)：76245.99萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-48.46%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：3.47%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:26.36%，分配方案：10派0.58，批露日期：2025-04-30。概念解析：2020年6月2日互動(dòng)平臺(tái)回復(fù)：公司有EDA設(shè)計(jì)軟件。2025年第三季度報(bào)告：每股收益：0.40元，營(yíng)業(yè)收入：806886.60萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：7.99%，凈利潤(rùn)：52550.44萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：5.25%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：2.32%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:25.54%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-31。產(chǎn)品名稱：功率半導(dǎo)體 、智能傳感器 、智能控制 、其他IC產(chǎn)品。

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