AI手機(jī)PC概念股有哪些？AI手機(jī)PC概念股定義：三星首款A(yù)I手機(jī)GalaxyS24在韓國(guó)開(kāi)售僅28天銷(xiāo)量便突破100 萬(wàn)部，主要包含三大方 向:通話實(shí)時(shí)翻譯、同傳翻譯、搜索和影像。 AI成為PC開(kāi)啟第三次大升級(jí)的關(guān)鍵技術(shù)驅(qū)動(dòng)力，對(duì)PC而言是一大市場(chǎng)反彈的機(jī)遇。IDC預(yù)測(cè)，AI PC在中國(guó)PC市場(chǎng)中新機(jī)的裝配比例在未來(lái)幾年中快速攀升，將于2027年達(dá)到81%，成為PC市場(chǎng)主流。AI手機(jī)PC概念股上市公司股票有16家。那么，AI手機(jī)PC概念股有哪些？投資新熱點(diǎn)的深度解讀，本文詳細(xì)分析。

AI手機(jī)PC概念股龍頭一覽表：

1、智微智能001339：2月05日盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：53.3元，漲幅：-1.86%，摔手率：2.3%，市盈率（動(dòng)）：77，成交金額：14671.38萬(wàn)元，年初至今漲幅：4.28%，近期指標(biāo)提示MACD死叉。公司亮點(diǎn)：國(guó)內(nèi)智能硬件行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)。2024年度報(bào)告：每股收益：0.50元，營(yíng)業(yè)收入：403414.19萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：10.06%，凈利潤(rùn)：12492.26萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：280.73%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：6.21%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:16.44%，分配方案：10派0.8，批露日期：2025-04-26。概念解析：公司與英特爾在OPS終端、云終端、MiniPC、邊緣服務(wù)器、邊緣網(wǎng)關(guān)等多款產(chǎn)品上有業(yè)務(wù)合 作，今年11月榮獲英特爾頒發(fā)的“AIGC工作站卓越拓展獎(jiǎng)。 產(chǎn)品名稱(chēng)：OPS電腦 、云終端 、PC臺(tái)式電腦 、PC一體機(jī) 、交換機(jī) 、路由器 、工業(yè)網(wǎng)關(guān) 、網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備 、零售終端 、商顯終端 、金融終端 、服務(wù)器 、工控機(jī)。

2、鵬鼎控股002938：2月05日盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：58.02元，漲幅：-6.03%，摔手率：1.64%，市盈率（動(dòng)）：41.9，成交金額：221995.39萬(wàn)元，年初至今漲幅：14.71%，近期指標(biāo)提示-- -- 。公司亮點(diǎn)：全球少數(shù)同時(shí)具備PCB產(chǎn)品設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造與銷(xiāo)售能力的廠商之一。2024年度報(bào)告：每股收益：1.56元，營(yíng)業(yè)收入：3514038.45萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：9.59%，凈利潤(rùn)：362035.14萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：10.14%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：11.73%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:19.98%，分配方案：10派10，批露日期：2025-04-09。概念解析：公司PCB產(chǎn)品應(yīng)用于AI手機(jī)為代表的AI終端消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域。產(chǎn)品名稱(chēng)：通訊用板 、消費(fèi)電子及計(jì)算機(jī)用板 、其它。

3、誠(chéng)邁科技300598：2月05日盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：43.21元，漲幅：-1.12%，摔手率：1.59%，市盈率（動(dòng)）：-- ，成交金額：14914.81萬(wàn)元，年初至今漲幅：-6.01%，近期指標(biāo)提示-- -- 。公司亮點(diǎn)：全球領(lǐng)先的智能科技專(zhuān)家。2024年度報(bào)告：每股收益：-0.58元，營(yíng)業(yè)收入：197568.82萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：5.23%，凈利潤(rùn)：-12601.96萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-167.02%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-8.17%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:14.38%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-29。概念解析：公司參與了榮耀手機(jī)的魔法大模型的互聯(lián)、智慧互聯(lián)、智慧語(yǔ)音和智慧搜索等能力的研發(fā)與測(cè)試。產(chǎn)品名稱(chēng)：軟件技術(shù)人員勞務(wù)輸出 、軟件定制服務(wù) 、軟硬件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。

4、飛榮達(dá)300602：2月05日盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：32.32元，漲幅：-5.77%，摔手率：6.51%，市盈率（動(dòng)）：49.29，成交金額：83884.34萬(wàn)元，年初至今漲幅：-2.53%，近期指標(biāo)提示-- -- 。公司亮點(diǎn)：中國(guó)領(lǐng)先的、創(chuàng)新型專(zhuān)業(yè)電磁屏蔽及導(dǎo)熱解決方案服務(wù)商。2024年度報(bào)告：每股收益：0.33元，營(yíng)業(yè)收入：503078.64萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：15.76%，凈利潤(rùn)：18889.03萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：83.01%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：4.96%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:18.52%，分配方案：10派0.38，批露日期：2025-04-16。概念解析：公司供貨多家主流PC設(shè)備商，AI PC落地將為公司散熱模組、風(fēng)扇、熱管、VC、導(dǎo)熱材料及 電磁屏蔽材料等相關(guān)產(chǎn)品帶來(lái)更多的應(yīng)用機(jī)會(huì)。產(chǎn)品名稱(chēng)：導(dǎo)電塑料器件 、導(dǎo)電硅橡膠 、導(dǎo)電布襯墊 、金屬屏蔽器件 、吸波器件 、導(dǎo)熱界面器件 、石墨片 、導(dǎo)熱石墨膜 、散熱模組 、吹脹版 、熱管 、VC 、散熱風(fēng)扇 、半固態(tài)壓鑄 、基站天線 、一體化天線振子 、天線罩 、防塵網(wǎng) 、保護(hù)膜 、單雙面膠 、絕緣片。

5、福蓉科技603327：2月05日盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：10.11元，漲幅：-2.69%，摔手率：1.65%，市盈率（動(dòng)）：97.24，成交金額：17548.27萬(wàn)元，年初至今漲幅：-6.91%，近期指標(biāo)提示KDJ金叉。公司亮點(diǎn)：四川省消費(fèi)電子產(chǎn)品鋁制結(jié)構(gòu)件材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售優(yōu)質(zhì)企業(yè)。2024年度報(bào)告：每股收益：0.21元，營(yíng)業(yè)收入：239580.38萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：25.70%，凈利潤(rùn)：15967.91萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-42.65%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：8.03%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:10.53%，分配方案：10轉(zhuǎn)3派2.5，批露日期：2025-04-25。概念解析：公司供貨的三星S24系列手機(jī)、谷歌Pixel8系列手機(jī)等產(chǎn)品都具有AI功能。產(chǎn)品名稱(chēng)：智能手機(jī)的外殼 、中框結(jié)構(gòu)件 、平板電腦外殼 、筆記本電腦外殼 、手機(jī)卡托及按鍵 、穿戴產(chǎn)品結(jié)構(gòu)件。

6、龍旗科技603341：2月05日盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：44.53元，漲幅：-1.22%，摔手率：2.2%，市盈率（動(dòng)）：34.41，成交金額：26153.07萬(wàn)元，年初至今漲幅：5.37%，近期指標(biāo)提示-- -- 。公司亮點(diǎn)：智能手機(jī)ODM/IDH出貨量全球第一，平板電腦ODM出貨量位居行業(yè)第三。2024年度報(bào)告：每股收益：1.10元，營(yíng)業(yè)收入：4638247.24萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：70.62%，凈利潤(rùn)：50113.22萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-17.21%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：9.65%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:5.86%，分配方案：10派5，批露日期：2025-04-25。概念解析： 公司專(zhuān)注于智能手機(jī)、AIPC、XR等產(chǎn)品及汽車(chē)電子等終端產(chǎn)品的產(chǎn)研銷(xiāo)。產(chǎn)品名稱(chēng)：功能手機(jī)業(yè)務(wù) 、無(wú)線網(wǎng)卡業(yè)務(wù) 、智能手機(jī)業(yè)務(wù) 、平板電腦業(yè)務(wù) 、其他智能終端產(chǎn)品。

7、星環(huán)科技-U688031：2月05日盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：183.52元，漲幅：-0.53%，摔手率：5.12%，市盈率（動(dòng)）：-- ，成交金額：87314.73萬(wàn)元，年初至今漲幅：69.62%，近期指標(biāo)提示-- -- 。公司亮點(diǎn)：企業(yè)級(jí)大數(shù)據(jù)基礎(chǔ)軟件開(kāi)發(fā)商。2024年度報(bào)告：每股收益：-2.84元，營(yíng)業(yè)收入：37149.20萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-24.31%，凈利潤(rùn)：-34346.28萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-19.16%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-27.04%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:49.77%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。概念解析：公司已經(jīng)落地了基于至強(qiáng)處理器的向量數(shù)據(jù)庫(kù)解決方案(CPU深度綁定)，向量數(shù)據(jù)庫(kù)是AI PC核心組件。產(chǎn)品名稱(chēng)：大數(shù)據(jù)基礎(chǔ)平臺(tái)Transwarp Data Hub 、數(shù)據(jù)云平臺(tái)Transwarp Data Cloud 、分布式分析型數(shù)據(jù)庫(kù) ArgoDB 、分布式交易型數(shù)據(jù)庫(kù)KunDB 、分析型數(shù)據(jù)庫(kù)及交易型數(shù)據(jù)庫(kù)聯(lián)合應(yīng)用 、大數(shù)據(jù)開(kāi)發(fā)工具Transwarp Data Studio 、智能分析工具Sophon 、基于隱私計(jì)算技術(shù)的數(shù)據(jù)要素流通工具集。

8、傳音控股688036：2月05日盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：61.33元，漲幅：5.2%，摔手率：1.7%，市盈率（動(dòng)）：24.65，成交金額：118642.37萬(wàn)元，年初至今漲幅：-7.3%，近期指標(biāo)提示KDJ金叉。公司亮點(diǎn)：全球新興市場(chǎng)消費(fèi)者最喜愛(ài)的智能終端產(chǎn)品和移動(dòng)互聯(lián)服務(wù)提供者。2024年度報(bào)告：每股收益：4.90元，營(yíng)業(yè)收入：6871527.88萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：10.31%，凈利潤(rùn)：554895.05萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：0.22%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：28.35%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:20.98%，分配方案：10派15，批露日期：2025-04-24。概念解析：公司持有武漢星紀(jì)魅族科技1.6658%股權(quán)，魅族21PRO機(jī)型擁有開(kāi)放式AI終端。 產(chǎn)品名稱(chēng)：智能機(jī) 、功能機(jī)。

9、希荻微688173：2月05日盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：15.51元，漲幅：-1.34%，摔手率：1.99%，市盈率（動(dòng)）：-- ，成交金額：12545.29萬(wàn)元，年初至今漲幅：5.51%，近期指標(biāo)提示-- -- 。公司亮點(diǎn)：公司在手機(jī)非平臺(tái)廠集成DC/DC芯片領(lǐng)域市場(chǎng)占有率行業(yè)前三。2024年度報(bào)告：每股收益：-0.74元，營(yíng)業(yè)收入：54551.06萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：38.58%，凈利潤(rùn)：-29059.73萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-436.31%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-17.59%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:31.05%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-23。概念解析：公司推出業(yè)界領(lǐng)先的硅陽(yáng)極鋰離子電池專(zhuān)用DC-DC芯片HL7603,為AI手機(jī)等設(shè)備長(zhǎng)續(xù)航加持。產(chǎn)品名稱(chēng)：DC/DC芯片 、超級(jí)快充芯片 、鋰電池快充芯片 、端口保護(hù)和信號(hào)切換芯片 、AC/DC芯片。

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