偉測(cè)科技(688372)簡(jiǎn)介介紹，偉測(cè)科技公司簡(jiǎn)介，偉測(cè)科技公司簡(jiǎn)介：上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)包括晶圓測(cè)試，芯片成品測(cè)試以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。公司的主要產(chǎn)品是和服務(wù)是集成電路測(cè)試、其他服務(wù)等。公司堅(jiān)持“以晶圓測(cè)試為核心，積極發(fā)展中高端芯片成品測(cè)試”的差異化競(jìng)爭(zhēng)策略，成為第三方集成電路測(cè)試行業(yè)成長(zhǎng)性最為突出的企業(yè)之一。自2016年5月成立以來(lái)，公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)連續(xù)保持高速增長(zhǎng)，截至目前，公司已經(jīng)成為第三方集成電路測(cè)試行業(yè)中規(guī)模位居前列的內(nèi)資企業(yè)之一。

   偉測(cè)科技(688372)主營(yíng)業(yè)務(wù)：晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。

   偉測(cè)科技(688372)經(jīng)營(yíng)范圍：一般項(xiàng)目：半導(dǎo)體芯片的研發(fā)、測(cè)試、銷(xiāo)售，電子器件制造（除顯示器件、集成電路，有分割、焊接、酸洗或有機(jī)溶劑清洗工藝的），電子產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)軟硬件的開(kāi)發(fā)及銷(xiāo)售，儀器儀表、機(jī)電設(shè)備的銷(xiāo)售，自有設(shè)備租賃，從事半導(dǎo)體芯片測(cè)試領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)服務(wù)、技術(shù)咨詢(xún)。（除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目外，憑營(yíng)業(yè)執(zhí)照依法自主開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)）許可項(xiàng)目：貨物進(jìn)出口；技術(shù)進(jìn)出口。（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)，具體經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目以相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)文件或許可證件為準(zhǔn)）。

   偉測(cè)科技(688372)2025年第一季度報(bào)告：每股收益：0.23元，營(yíng)業(yè)收入：28521.76萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：55.39%，凈利潤(rùn)：2591.82萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：8577.53%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：0.98%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:32.32%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-29。

   偉測(cè)科技(688372)2025年半年報(bào)告：每股收益：0.68元，營(yíng)業(yè)收入：63425.26萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：47.53%，凈利潤(rùn)：10107.84萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：831.03%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：3.78%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:34.15%，分配方案：不分配，批露日期：2025-08-21。

   偉測(cè)科技(688372)2025年第三季度報(bào)告：每股收益：1.37元，營(yíng)業(yè)收入：108256.93萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：46.22%，凈利潤(rùn)：20243.18萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：226.41%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：7.41%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:38.36%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-27。

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