頎中科技(688352)公司簡介資料，頎中科技公司簡介：合肥頎中科技股份有限公司的主要從事集成電路的先進封裝與測試業(yè)務，目前主要聚焦于顯示驅(qū)動芯片封測領域和以電源管理芯片，射頻前端芯片為代表的非顯示類芯片封測領域。公司的主要產(chǎn)品為顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務，非顯示芯片封測業(yè)務。公司先后被授予“江蘇省覆晶封裝工程技術研究中心”、“江蘇省智能制造示范車間”、“省級企業(yè)技術中心”等榮譽稱號。截至2023年6月末，公司已取得96項授權(quán)專利，其中發(fā)明專利43項（中國41項，國際2項）、實用新型專利52項，外觀設計專利1項。

   頎中科技(688352)主營業(yè)務：主要從事集成電路的先進封裝與測試業(yè)務，目前主要聚焦于顯示驅(qū)動芯片封測領域和以電源管理芯片,射頻前端芯片為代表的非顯示類芯片封測領域。

   頎中科技(688352)公司亮點：合肥國資委旗下，顯示驅(qū)動芯片封測領域市占率境內(nèi)第一、全球前三。

   頎中科技(688352)經(jīng)營范圍：半導體及光電子、電源、無線射頻各類元器件的開發(fā)、生產(chǎn)、封裝和測試；銷售本公司所生產(chǎn)的產(chǎn)品并提供售后服務；從事本公司生產(chǎn)產(chǎn)品的相關原物料、零配件、機器設備的批發(fā)、進出口、轉(zhuǎn)口貿(mào)易、傭金代理(拍賣除外)及相關配套業(yè)務(上述涉及配額、許可證管理及專項管理的商品，根據(jù)國家有關規(guī)定辦理)。(依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動)

   頎中科技(688352)2025年半年報告：每股收益：0.08元，營業(yè)收入：99576.09萬元，營業(yè)收入同比：6.63%，凈利潤：9919.14萬元，凈利潤同比：-38.78%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：1.64%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:26.55%，分配方案：10派0.5，批露日期：2025-08-22。

   頎中科技(688352)2025年第三季度報告：每股收益：0.16元，營業(yè)收入：160460.49萬元，營業(yè)收入同比：11.80%，凈利潤：18454.02萬元，凈利潤同比：-19.20%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：3.04%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:27.50%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-30。

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