天承科技08月18日股票行情漲幅20%，天承科技產(chǎn)品名稱有哪些？，8月18日盤后最新消息，收盤報：96.77元，漲幅：20%，摔手率：13.83%，市盈率（動）：159.04，成交金額：61707.18萬元，年初至今漲幅：80.14%，近期指標提示多頭排列，振幅8.33%，流通市值 45.89億億，強弱度19.16%，貝塔系數(shù)0.26，天承科技上市日期：20230710.0。

   天承科技(688603)公司亮點：主營PCB所需要的專用電子化學(xué)品。

   天承科技(688603)2024年度報告：每股收益：0.89元，營業(yè)收入：38067.10萬元，營業(yè)收入同比：12.32%，凈利潤：7467.99萬元，凈利潤同比：27.50%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：6.80%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:39.37%，分配方案：10轉(zhuǎn)4.9派3，批露日期：2025-04-10。

   天承科技(688603)控股股東與實際控股人：控股股東：童茂軍 (持有廣東天承科技股份有限公司股份比例：31.56%）,實際控制人：童茂軍 (持有廣東天承科技股份有限公司股份比例：31.56%）,最終控制人：。

   天承科技(688603)產(chǎn)品名稱：沉銅專用化學(xué)品 、電鍍專用化學(xué)品 、銅面處理專用化學(xué)品。

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