芯聯(lián)集成-U(688469)控股股東是誰？芯聯(lián)集成-U控股股東構(gòu)成有哪些，芯聯(lián)集成-U控股股東：控股股東：,實(shí)際控制人：,最終控制人：。

   芯聯(lián)集成-U(688469)主營業(yè)務(wù)：提供從設(shè)計(jì)服務(wù)、晶圓制造、模組封裝、應(yīng)用驗(yàn)證到可靠性測試的一站式芯片和模組的代工制造服務(wù)。

   芯聯(lián)集成-U(688469)2025年半年報(bào)告：每股收益：-0.02元，營業(yè)收入：349519.78萬元，營業(yè)收入同比：21.38%，凈利潤：-17034.04萬元，凈利潤同比：63.82%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-1.38%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:2.95%，分配方案：不分配，批露日期：2025-08-05。

   芯聯(lián)集成-U(688469)2025年第三季度報(bào)告：每股收益：-0.07元，營業(yè)收入：542195.44萬元，營業(yè)收入同比：19.23%，凈利潤：-46304.76萬元，凈利潤同比：32.32%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-3.78%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:3.35%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-28。

   芯聯(lián)集成-U(688469)公司簡介：芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司主營業(yè)務(wù)是提供從設(shè)計(jì)服務(wù)、晶圓制造、模組封裝、應(yīng)用驗(yàn)證到可靠性測試的一站式芯片和模組的代工制造服務(wù)。主要產(chǎn)品是晶圓代工，封裝測試，研發(fā)服務(wù)。公司秉承市場為導(dǎo)向的研發(fā)創(chuàng)新機(jī)制，建立了完善的技術(shù)研發(fā)體系，在核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域擁有完整的技術(shù)布局，形成了較強(qiáng)的技術(shù)研發(fā)及規(guī)�；�工藝開發(fā)能力。公司共承擔(dān)了5項(xiàng)國家重大科技專項(xiàng)，包括牽頭的“MEMS傳感器批量制造平臺”項(xiàng)目以及參與的“汽車級高精度組合導(dǎo)航傳感器系統(tǒng)開發(fā)及應(yīng)用”項(xiàng)目，“微納傳感器與電路單片集成工藝技術(shù)及平臺”項(xiàng)目，“圓片級真空封裝及其測試技術(shù)與平臺”項(xiàng)目及“面向多機(jī)協(xié)作的半導(dǎo)體制造智能工廠物流調(diào)度和優(yōu)化軟件開發(fā)”項(xiàng)目。截至2022年12月31日，公司擁有發(fā)明專利115項(xiàng)，實(shí)用新型專利86項(xiàng)，外觀設(shè)計(jì)專利2項(xiàng)。

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