1.聯發(fā)科T830 5G芯片發(fā)布：4nm工藝、5G網速飆到7Gbps根據通信世界網8月18日報道，聯發(fā)科今日正式推出 5G平臺新品T830，能夠應用于5G固定無線接入和移動熱點CPE設備。T830是高集成度系統單芯片，采取4nm制程工藝和Arm Cortex-A55四核CPU，裝載M80基帶，支持3GPP R16標準以及Sub-6GHz全頻段5G網絡，5G速率突破7Gbps。T830內部安置了聯發(fā)科網絡加速引擎和Wi-Fi網絡加速引擎，能夠保持CPU負載不增加的同時提升5G網絡傳輸龍頭股的吞吐性能。

 

    　　2.北京聯通攜手概念股華為率先完成64T64R MetaAAU商用根據華為官網8月17日報道，北京聯通在通州城區(qū)的居民區(qū)場景率先實現華為新一代64T64R MetaAAU商用部署。64T64R MetaAAU是華為繼承了MetaAAU強大性能，通道數由32TRx提升為64TRx，是一款覆蓋強、容量大、能效優(yōu)的綠色龍頭股Massive MIMO產品。該居民區(qū)擁有較多的5G用戶數，大量的5G業(yè)務需求。試點開通后，該區(qū)域的用戶體驗大幅提升，用戶下行體驗速率最低也超100Mbps。

 

    　　3.NASA 宣布開發(fā)下一代航天計算 （HPSC） 芯片，性能提升 100 倍美國國家航空航天局NASA 8月17日宣布，其將攜手美國微芯半導體概念股Microchip研發(fā)下一代高性能航天計算 （HPSC） 芯片，該芯片的計算性能預計比目前航天計算芯片提升100倍，雙方已簽訂了價值5000萬美元合同，Microchip計劃在三年內推出該HPSC芯片龍頭股。NASA認為，該芯片優(yōu)越的計算性能將助力未來全部類型的太空任務，包括從行星探索到月球和火星登陸任務。

 

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