頎中科技(688352)主營業(yè)務有哪些？，頎中科技主營業(yè)務：主要從事集成電路的先進封裝與測試業(yè)務，目前主要聚焦于顯示驅動芯片封測領域和以電源管理芯片,射頻前端芯片為代表的非顯示類芯片封測領域。

   頎中科技(688352)公司亮點：合肥國資委旗下，顯示驅動芯片封測領域市占率境內第一、全球前三。

   頎中科技(688352)經營范圍：半導體及光電子、電源、無線射頻各類元器件的開發(fā)、生產、封裝和測試；銷售本公司所生產的產品并提供售后服務；從事本公司生產產品的相關原物料、零配件、機器設備的批發(fā)、進出口、轉口貿易、傭金代理(拍賣除外)及相關配套業(yè)務(上述涉及配額、許可證管理及專項管理的商品，根據(jù)國家有關規(guī)定辦理)。(依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動)

   頎中科技(688352)2025年半年報告：每股收益：0.08元，營業(yè)收入：99576.09萬元，營業(yè)收入同比：6.63%，凈利潤：9919.14萬元，凈利潤同比：-38.78%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：1.64%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:26.55%，分配方案：10派0.5，批露日期：2025-08-22。

   頎中科技(688352)2025年第三季度報告：每股收益：0.16元，營業(yè)收入：160460.49萬元，營業(yè)收入同比：11.80%，凈利潤：18454.02萬元，凈利潤同比：-19.20%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：3.04%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:27.50%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-30。

   頎中科技(688352)產品名稱：GoldBumping 、CP 、COG/COP 、COF 、凸塊制造 、DPS。

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