先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽，先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義：先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽，先進(jìn)封裝Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈八只優(yōu)質(zhì)龍頭股！，本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、深科技000021：公司近年來持續(xù)發(fā)展先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)，深入推進(jìn)存儲(chǔ)項(xiàng)目，與國(guó)內(nèi)龍頭存儲(chǔ)芯片企業(yè)開展戰(zhàn)略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術(shù)包括 wBGA/FBGA 等，具備先進(jìn)封裝 FlipChip/TSV 技術(shù)（DDR4 封裝）能力。2024年三季報(bào)告：總資產(chǎn)：291.54億元，凈資產(chǎn)：115.64億元，營(yíng)業(yè)收入：108.52億元，收入同比：-1.09%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：9.53億元，凈利潤(rùn)：6.61億元，利潤(rùn)同比：48.12%，每股收益：0.42，每股凈資產(chǎn)：7.41，凈益率：5.72%，凈利潤(rùn)率：7.48%，財(cái)務(wù)更新日期：20241213。

2、蘇州固锝002079： 2016年度報(bào)告稱公司將在已經(jīng)開發(fā)的近一百五十種的 QFN、SiP 產(chǎn)品系列及九種 TO 系列封裝產(chǎn)品, 深入挖掘現(xiàn)有封裝產(chǎn)品的潛力，提升良率及品質(zhì)水平。 2017 年公司將會(huì)重點(diǎn)在利用 SiP 和 SMT 已經(jīng)功率器件生產(chǎn)線開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應(yīng)用模塊生產(chǎn)線；同時(shí)面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于 SiP 產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)；在功率器件方面，瞄準(zhǔn)氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產(chǎn)品研發(fā)，完善 TO 系列產(chǎn)品的生產(chǎn)線，建立全系列的功率器件生產(chǎn)基地。經(jīng)營(yíng)范圍： 蘇州固锝電子股份有限公司是在蘇州固锝電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱"有限公司")基礎(chǔ)上依法轉(zhuǎn)制整體變更的股份有限公司。有限公司成立于1990年11月12日,由蘇州無線電元件十二廠(蘇州通博電子器材有限公司的前身)、香港明申公司、中國(guó)五金礦產(chǎn)品進(jìn)出口總公司企榮蘇州貿(mào)易有限公司投資。2002年7月24日,經(jīng)中華人民共和國(guó)對(duì)外貿(mào)易經(jīng)濟(jì)合作部(外經(jīng)貿(mào)資二函[2002]765號(hào)文件)批準(zhǔn),有限公司轉(zhuǎn)制為外商投資股份有限公司同時(shí)更名為蘇州固锝電子股份有限公司。

3、通富微電002156：2022年8月1日回復(fù)稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲(chǔ)備。產(chǎn)品名稱：集成電路封裝測(cè)試。

4、華天科技002185：華天科技為國(guó)內(nèi)外先進(jìn)封測(cè)龍頭，擁有生產(chǎn)晶圓和封測(cè)技術(shù)，明確表示掌握chiplet技術(shù)。公司亮點(diǎn)：國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。

5、中京電子002579：公司在互動(dòng)易平臺(tái)表示，Chiplet技術(shù)將各異質(zhì)小芯片借助先進(jìn)封裝方式實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)芯片功能，預(yù)計(jì)將推動(dòng)封裝工藝與封裝材料發(fā)展。公司己積極投資開展半導(dǎo)體先進(jìn)封裝IC載板業(yè)務(wù)。2025年第一季度報(bào)告：每股收益：0.01元，營(yíng)業(yè)收入：74291.47萬元，營(yíng)業(yè)收入同比：12.19%，凈利潤(rùn)：676.06萬元，凈利潤(rùn)同比：113.93%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：0.28%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:14.01%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-29。

6、金龍機(jī)電300032：金龍機(jī)電參股的深圳聯(lián)合東創(chuàng)公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域提供可配合封裝級(jí)的系統(tǒng)產(chǎn)品，提供自動(dòng)化測(cè)試、分選、精密測(cè)試治具一站式解決方案，實(shí)現(xiàn)全功能和 SLT 測(cè)試步驟，基于插槽的SLT分類器，用于大規(guī)模并行測(cè)試，基于固件的PC測(cè)試這三大功能。產(chǎn)品名稱：馬達(dá) 、觸控顯示模組 、通訊設(shè)備 、手機(jī) 、結(jié)構(gòu)件。

7、中富電路300814：4月21日，中富電路公告，公司擬與深圳市唯亮光電科技有限公司(簡(jiǎn)稱“唯亮光電”)，共同投資設(shè)立中為先進(jìn)封裝技術(shù)(深圳)有限公司；公司稱目前正在開拓封裝載板、 先進(jìn)封裝等市場(chǎng)及產(chǎn)品。主營(yíng)業(yè)務(wù)：從事印制電路板(PrintedCircuitBoard,簡(jiǎn)稱PCB)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。

8、寒武紀(jì)-U688256：公司2021年11月推出的思元370是訓(xùn)推一體人工智能芯片，不直接對(duì)標(biāo)友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀(jì)首款采用chiplet（芯粒）技術(shù)的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達(dá)256TOPS(INT8)，是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。產(chǎn)品名稱：寒武紀(jì)1A處理器 、寒武紀(jì)1H處理器 、寒武紀(jì)1M處理器 、思元100（MLU100）芯片及云端智能加速卡 、思元270（MLU270）芯片及云端智能加速卡 、思元290（MLU290）芯片及云端智能加速卡 、思元220（MLU220）芯片及邊緣智能加速卡 、Cambricon Neuware軟件開發(fā)平臺(tái)。

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