晶升股份(688478)公司簡介資料,晶升股份公司簡介
晶升股份(688478)公司簡介資料,晶升股份公司簡介,晶升股份公司簡介:南京晶升裝備股份有限公司的主營業(yè)務(wù)為晶體生長設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司的主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐、藍寶石單晶爐、其他晶體生長設(shè)備。公司于2017年12月7日取得江蘇省科學(xué)技術(shù)廳、江蘇省財政廳、江蘇省國家稅務(wù)局、江蘇省地方稅務(wù)局核發(fā)的《高新技術(shù)企業(yè)證書》。
晶升股份(688478)主營業(yè)務(wù):晶體生長設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
晶升股份(688478)公司亮點:半導(dǎo)體級單晶硅爐國內(nèi)供應(yīng)商中市占率較為領(lǐng)先。
晶升股份(688478)經(jīng)營范圍:一般項目:半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造;半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售;電子專用設(shè)備制造;電子專用設(shè)備銷售;專用設(shè)備制造(不含許可類專業(yè)設(shè)備制造);專用設(shè)備修理;電子專用材料研發(fā);電子專用材料制造;電子專用材料銷售;集成電路芯片及產(chǎn)品制造;集成電路芯片及產(chǎn)品銷售;智能基礎(chǔ)制造裝備制造;智能基礎(chǔ)制造裝備銷售;新材料技術(shù)研發(fā);新材料技術(shù)推廣服務(wù);通用設(shè)備制造(不含特種設(shè)備制造);貨物進出口;技術(shù)進出口;技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣;軟件開發(fā);軟件銷售;人工智能理論與算法軟件開發(fā);人工智能基礎(chǔ)軟件開發(fā);人工智能應(yīng)用軟件開發(fā);軟件外包服務(wù);計算機軟硬件及輔助設(shè)備批發(fā);計算機軟硬件及輔助設(shè)備零售;信息技術(shù)咨詢服務(wù)(除依法須經(jīng)批準的項目外,憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動)
晶升股份(688478)2025年半年報告:每股收益:-0.05元,營業(yè)收入:15839.06萬元,營業(yè)收入同比:-20.29%,凈利潤:-745.09萬元,凈利潤同比:-121.29%,每股凈資產(chǎn):0.00元,凈資產(chǎn)收益率:-0.47%,每股現(xiàn)金流量:0.00元,毛利率:3.37%,分配方案:不分配,批露日期:2025-08-30。
晶升股份(688478)2025年第三季度報告:每股收益:-0.08元,營業(yè)收入:19149.89萬元,營業(yè)收入同比:-41.13%,凈利潤:-1126.07萬元,凈利潤同比:-120.71%,每股凈資產(chǎn):0.00元,凈資產(chǎn)收益率:-0.72%,每股現(xiàn)金流量:0.00元,毛利率:7.45%,分配方案:不分配,批露日期:2025-10-30。
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- 晶升股份(688478):南京晶升裝備股份有限公司的主營業(yè)務(wù)為晶體生長設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司的主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐、藍寶石單晶爐、其他晶體生長設(shè)備。公司于2017年12月7日取得江蘇省科學(xué)技術(shù)廳、江蘇省財政廳、江蘇省國家稅務(wù)局、江蘇省地方稅務(wù)局核發(fā)的《高新技術(shù)企業(yè)證書》。......
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- 頎中科技(688352):合肥頎中科技股份有限公司的主要從事集成電路的先進封裝與測試業(yè)務(wù),目前主要聚焦于顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域和以電源管理芯片,射頻前端芯片為代表的非顯示類芯片封測領(lǐng)域。公司的主要產(chǎn)品為顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù),非顯示芯片封測業(yè)務(wù)。公司先后被授予“江蘇省覆晶封裝工程技術(shù)研究中心”、“江蘇省智能制造示范車間”、“省級企業(yè)技術(shù)中心”等榮譽稱號。截至2023年6月末,公司已取得96項授權(quán)專利,其中發(fā)明專利43項(中國41項,國際2項)、實用新型專利52項,外觀設(shè)計專利1項。......





